金刚石铜/铝系列

金刚石铜/铝系列  


        根据混合法则,将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料,能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

        金刚石铜是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉,其具有1000W/M.K左右的热导率和极低的热膨胀系数。在合适的工艺下,金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面,则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。

        金刚石铜特性:1.热导率高、热膨胀系数低;2.可调整金刚石与铜的配比调节热导率、热膨胀系数;3.表面可镀覆Ni/Au,可实现气密封装;4.与传统封装热沉材料相比,其密度更低,能有效降低器件、模块重量。

        金刚石铝与金刚石铜类似,密度更低,但热导率略逊色于金刚石铜,随着工艺水平的提升,目前已经不相上下。

        金刚石铜、金刚石铝是目前经济技术条件下性能较佳的散热材料。

        金刚石铜/铝/银,几乎不可机加工,只能激光切割。

        异形件可以通过模具以气压熔渗工艺来实现,但表面光洁度、尺寸精度要求不能太高。
        对于高表面光洁度、高尺寸精度的异形件,可以通过表面覆铝、铜、银,加工铝、铜、银达到高精度、高光洁度目标。表面覆盖层与金刚石颗粒冶金结合,不存在界面热阻问题。

金刚石铝(Diamond/Al)的金相


金刚石铜(Diamond/Cu)的金相



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