CMC是钼板两面覆以无氧铜板的三明治结构复合板材，美国人上世纪90年代为解决F22战机功率器件散热而发明。此材料综合了钼的热膨胀系数小和铜的高热导率特点，并且表面覆盖无氧铜板，不必担心气密性问题。另外，表面覆盖铜，电镀极为方便。CMC系列材料的层厚比例可以任意调整以获得不同的热膨胀系数。我们的CMC可以冲压片状零件，甚至制成多凸台热管类产品；作为对比，国外CMC不具可冲压性。
S-CMC是多层结构的CMC，可以有更好的对称性。
HS-CMC是芯材钼板带孔的多层复合板材，中央芯材孔洞被无氧铜填充，使得它具有更好的Z方向热导率，这是本公司与商业伙伴合作独创的品种，面向5G功率器件。
