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CPC是一种类似于CMC的三明治结构复合板材,其芯材是钼铜合金,通常为Mo70Cu50,也可以是其它牌号比如Mo50Cu50。
CPC材料比CMC具有更好的热导率,其被日本人发明于本世纪初,应3G大功率器件而生,现在广泛应用于大功率芯片、器件散热。
CPC层厚比例同样可以任意调配,以获得不同的热膨胀系数。CMC的X、Y方向膨胀系数相同,但CPC的X、Y方向膨胀系数是可调的,这源于芯材钼铜中钼颗粒的变形可调。
CPC可冲压。
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